回流焊主要用于于smt生產(chǎn)工藝中的焊接工藝，用來焊接已經(jīng)貼裝好元器件的線路板，經(jīng)過回流焊爐焊接工藝使元器件和線路板融合焊接在一起。在企業(yè)生產(chǎn)中有些朋友們經(jīng)常會(huì)問到這個(gè)問題，回流焊的升溫速度在多少以內(nèi)合適呢?今天由日東科技公司的的技術(shù)人員為大家介紹： 溫度曲線特點(diǎn)鉛基焊料和鉛焊料，平均升溫速度(Tsmax Tp)高3°C/秒高3°C/秒，預(yù)熱：低溫度(Tsmin)100°C 150°C，預(yù)熱：高溫度(Tsmax)150°C 200°C...
回流焊是SMT生產(chǎn)不可缺少的設(shè)備，因?yàn)楝F(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越注重環(huán)保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到。回流焊接是表面黏著技術(shù)將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法，另一種方式則是透過通孔插裝來連接電子元件。 依照溫區(qū)作用來區(qū)劃只有四大溫區(qū)：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。根據(jù)回流焊自帶的爐溫測試軟件或第三方溫度曲線測試儀器模擬出最佳溫度和參數(shù)，步驟如下： 1、分析曲線：首先拿到...
波峰焊在電子行業(yè)應(yīng)用比較廣泛，它是一種的自動(dòng)焊接工藝，采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。波峰焊設(shè)備是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。也許大家對于波峰焊設(shè)備的部件功能并不熟悉，今天我們一起來看看： 1、波峰焊機(jī)殼：它主要是波峰焊設(shè)備各零部件的承載框架，這里的主要框架定要用上...
回流焊是SMT生產(chǎn)線中一種常見的大型設(shè)備，回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，使膠狀焊膏在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMC/SMD的焊接。那么常見的回流焊加熱方式有幾個(gè)?下面我們一起來看看： 回流焊加熱方式分類如下： 1、熱板回流焊：熱板回流焊是最初級的回流焊了，它是利用金屬板子的加熱把回流焊上的錫膏融化進(jìn)行回流焊接。 2、熱風(fēng)回流焊：通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣...
在電子制造行業(yè)，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對貼片元件的焊接，波峰焊是對通孔元件的焊接，而焊接品質(zhì)的好壞直接影響著PCBA的生產(chǎn)良率和產(chǎn)品的可靠性。今天，我們重點(diǎn)來了解一下波峰焊工藝的特點(diǎn)及波峰焊設(shè)備的要求。相對于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素較多，工藝參數(shù)更加復(fù)雜，所以對波峰焊設(shè)備的技術(shù)要求相對更高。影響波峰焊焊接品質(zhì)的因素，除了PC...
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技術(shù)規(guī)劃。下面波峰焊廠家日東科技就為我們詳細(xì)的說明一下波峰焊工藝操控規(guī)范。 一、助焊劑涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留神不能過量。焊劑涂覆辦法是選用定量噴射辦法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，...
