單泵選擇焊設備產品特點：
| 自主研發電磁泵； | 高精度噴霧噴頭； |
| 軌道自動調寬系統； | 鏈條與滾輪混合傳動系統； |
| 底部紅外預熱； | 頂部熱風預熱； |
| 支持在線/離線編程，編程簡便； | 每個焊點可獨立設置焊接參數； |
| 全程顯示焊接狀態； | 可擴展為雙電磁泵選擇焊。 |
標準機基本結構模塊：
焊接工藝過程：
運輸PCB到噴霧模塊
助焊劑噴嘴移動到指令位置，并對需要焊接的位置進行選擇性噴霧
上部熱風與下部紅外模組對PCB進行預熱
電磁泵根據編程路徑進行焊接
PCB傳出
基本工作原理：噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后， 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑，經噴霧和預熱后，電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位，然后焊接。
| 技術參數 |
| 型號 | SUNFLOw3/450 | SUNFLOw3/610 |
| 機體參數 |
| 設備外形尺寸(不含指示燈，顯示器)(mm) | 2710(L)*1930(W)*1630(H) | 3040(L)*2240(W)*1630(H) |
| 設備重量(kg) | 1550 | 2000 |
| 最大PCB板尺寸(mm) | 510(L)*450(W) | 610(L)*610(W) |
| 最小PCB板尺寸(mm) | 120(L)*50(W) | 120(L)*50(W) |
| PCB頂部間隙(mm) | 120 | 120 |
| PCB底部間隙(mm) | 60 | 60 |
| PCB工藝邊/PCB(mm) | ≥3 | ≥3 |
| 傳送帶距離地面高度(mm) | 900±20 | 900±20 |
| PCB傳送速度(m/min) | 0.2-10 | 0.2-10 |
| PCB重量(kg) | ≤8 | ≤8 |
| PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 | 1-6 |
| 傳送帶可調范圍(mm) | 50-450 | 50-610 |
| 傳送帶調寬方式 | 電動 | 電動 |
| PCB傳送方向 | 左向右 | 左向右 |
| 空氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 | 0.6 |
| 氮氣供應 | 由客戶提供 | 由客戶提供 |
| 氮氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 | 0.6 |
| 氮氣消耗量(m3/h) | 1.5 | 1.5 |
| 所需氮氣純度(%) | >99.999 | >99.999 |
| 電源電壓(VAC) | 380 | 380 |
| 頻率(HZ) | 50/60 | 50/60 |
| 最大功耗(kw) | <30 | <36 |
| 最大電流(A) | <56 | <61 |
| 環境溫度(℃) | 10-35 | 10-35 |
| 機器噪音(dB) | <65 | <65 |
| 通訊接口 | SMEMA | SMEMA |
| 焊接系統 |
| 焊接X軸最大行程(mm) | 510 | 610 |
| 焊接Y軸最大行程(mm) | 450 | 610 |
| 焊接Z軸最大行程(mm) | 60 | 60 |
| 噴嘴外徑(mm) | 5、6、8、9、10、12、14 | 5、6、8、9、10、12、14 |
| 噴嘴內徑(mm) | 2.4.3、4、5、6、8、10 | 2.4、3、4、5.6.8、10 |
| 最大波峰高度(mm) | 5 | 5 |
| 錫爐容量(kg) | Approx.13kg(有鉛)/錫爐
Approx.12kg(無鉛)/錫爐 | Approx.13kg(有鉛)/錫爐
Approx.12kg(無鉛)/錫爐 |
| 最大焊接溫度(℃) | 330 | 330 |
| 錫爐加熱功率(kw) | 1.15 | 1.15 |
| 預熱系統 |
| 預熱溫度范圍(℃) | <200 | <200 |
| 加熱功率(kw) | 17 | 21.5 |
| 加熱方式 | 熱風+紅外 | 熱風+紅外 |
| 頂部預熱 | 熱風 | 熱風 |
| 噴霧系統 |
| 噴霧X軸最大行程(mm) | 510 | 610 |
| 噴霧Y軸最大行程(mm) | 450 | 610 |
| 噴霧高度(mm) | 60 | 60 |
| 定位速度(mm/s) | <400 | <400 |
| 噴嘴自動清洗功能 | 程序控制 | 程序控制 |
| 助焊劑箱體容量(L) | 2 | 2 |
| 備注：SUNFLOW3單泵系列其他機型可定制 |
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