2023-07-24
7月19-21日，為期三天的NEPCON China 2023上海電子設(shè)備展圓滿結(jié)束。一站匯聚全球先進(jìn)電路板組裝設(shè)備與解決方案，呈現(xiàn)全流程制造工藝。
本次展會日東科技展出了八款重頭產(chǎn)品，其中“多通道隧道式烘干固化爐”和半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機”首次在NEPCON展會亮相，備受矚目。為了回饋一直關(guān)注日東科技的新老客戶，展位上還進(jìn)行了豐富多彩的抽獎活動，超多禮品送不停~
日東多通道在線式隧道爐可用于加熱、烘烤、固化的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。可根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇不同的導(dǎo)軌運輸方式，如力骨式網(wǎng)帶輸送、寬板重載鏈輸送、軌道輸送、重載工業(yè)鏈輸送、托板鏈條輸送等。設(shè)備產(chǎn)能高、固化效果好。采用模塊化設(shè)計，配置靈活，可分段控溫，熱效率高、能耗低。可與自動化生產(chǎn)線連接使用，節(jié)省人工和時間。廣泛應(yīng)用于電源、手機、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體、3C產(chǎn)品等行業(yè)。
日東IC貼合機在展會精心打造的“SiP 及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線”上精彩亮相，設(shè)備以高精度、高效率、高穩(wěn)定性的特點吸引了觀眾駐足觀看、了解。
在“SiP及先進(jìn)封裝論壇”上，日東科技研發(fā)經(jīng)理王永剛，帶來了【半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化應(yīng)用】的主題演講，直擊行業(yè)技術(shù)難點痛點，與觀眾分享了半導(dǎo)體封裝設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀、國產(chǎn)化進(jìn)程及日東科技IC貼合機的應(yīng)用。
精彩瞬間：日東科技272㎡超大展位人潮涌動，熱情接待一波波海內(nèi)外觀眾。
認(rèn)真的講解
品質(zhì)在細(xì)節(jié)
禮物真“香”
坐下來慢慢聊
從電路板組裝到半導(dǎo)體封裝，日東科技通過新產(chǎn)品、新技術(shù)傳遞行業(yè)趨勢信息、共享技術(shù)發(fā)展。在接下來的8月9-11日，我們將參加無錫CSEAC“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”，屆時將展出更多半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品，歡迎您的蒞臨！
下期展會預(yù)告
8月9-11日
無錫太湖國際博覽中心
A館 A3-T176
第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會
